SMTはんだ付けタブ

概要

SMT締結部品は、他の部品と一緒に基板へ搭載され同一リフローで半田付けされる部品です。リフロープロファイル全体に耐え、めっき剥離や寸法変化を生じず、搭載面が平坦で半田がねじ部へ流れない必要があります。 本商品の仕様：溶接方式 フロー／リフローはんだ対応、材質 黄銅／ステンレス鋼、使用温度範囲 260℃ ピークリフロー、板厚 0.8 mm ~ 2.0 mm。

特長

テープ包装により標準部品として実装プログラムに組み込めます。

リフロー後の手作業ねじ挿入工程が不要になり、工数と取扱リスクを削減します。

リフロープロファイル全体に耐え、めっきの膨れやねじの変形がないことがSMTグレードの条件です。

用途

基板上のシールド・ヒートシンク固定、筐体アース点、モジュール組立、リフロー後にねじで閉じる電子筐体。

公称ではなく実際のリフロープロファイルでめっきを検証してください。ピーク温度と液相線以上の時間が密着に影響します。半田上がりが懸念される場合はねじ部をマスクしてください。

製品情報はToprecisionが提供するものです。図面に合わせた特注品の製作も承ります。サンプル・お見積りはお問い合わせください。